김진석님의 글입니다.
>LCD/반도체 장비 진공배기의 부압 Spec. 과
>무용접 Assemble Joint 의 부압 Guarantee
>Spec. 은 어느정도 입니까?
>
>진공배기에 적용해도 무방한지요?
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김진석님 안녕하세요..
당사제품에 깊은 관심을 보여주심을 진심으로 감사드립니다.
LCD/반도체 제조공정별 진공 DATA는 당사 홈페이지 "기술/다운로드/" 에 Up-Load
해놓았으니 참고 하십시요.
정리하면 제조공정별 개략적인 진공은 10E-4~10E-11 mbar 이며 당사 Assemble Joint는
그에 맞도록 설계한 것으로 조건별로 약간은 차이가 있겠지만 최대도달 진공을
10E-11 mbar이하로 귀사의 System이라면 충분히 사용하셔도 될것 같습니다.
참고로 "H사"의 경우 당사 제품에 대한 신뢰성을 확인하고자 사용중인 배관과 당사제품을 By-Pass배관으로 연결하여 당사 제품에 문제가 발생할 경우 사용중인 배관으로 Pass하여 Down을 최소화 하기 위한 배관을 설치한 적이 있습니다. 하지만 그 배관은 영원히 사용하지 않아되 될듯 합니다. ^^* 예로 알수 있듯이 Assemble Joint는 공기단축, 원가절감, 비화기작업, 재사용성 및 품질향상등과 더불어 신뢰성을 입증해 나가고 있습니다.
감사합니다 .
세인이엔지(주)
