현위치:: HOME > 자료실 > Q & A   새글작성 (*)표시가 있는 부분은 필수항목입니다. 글종류   비밀글  * 이름   * 비밀번호     이메일   홈페이지   html 사용   일반글 HTML HTML+<br> * 제목   * 내용 ▼  세인이엔지님의 글입니다. >김진석님의 글입니다. >>LCD/반도체 장비 진공배기의 부압 Spec. 과 >>무용접 Assemble Joint 의 부압 Guarantee >>Spec. 은 어느정도 입니까? >> >>진공배기에 적용해도 무방한지요? >==================================================================== >김진석님 안녕하세요.. >당사제품에 깊은 관심을 보여주심을 진심으로 감사드립니다. >LCD/반도체 제조공정별 진공 DATA는 당사 홈페이지 "기술/다운로드/" 에 Up-Load >해놓았으니 참고 하십시요. >정리하면 제조공정별 개략적인 진공은 10E-4~10E-11 mbar 이며 당사 Assemble Joint는 >그에 맞도록 설계한 것으로 조건별로 약간은 차이가 있겠지만 최대도달 진공을 >10E-11 mbar이하로 귀사의 System이라면 충분히 사용하셔도 될것 같습니다. >참고로 "H사"의 경우 당사 제품에 대한 신뢰성을 확인하고자 사용중인 배관과 당사제품을 By-Pass배관으로 연결하여 당사 제품에 문제가 발생할 경우 사용중인 배관으로 Pass하여 Down을 최소화 하기 위한 배관을 설치한 적이 있습니다. 하지만 그 배관은 영원히 사용하지 않아되 될듯 합니다. ^^* 예로 알수 있듯이 Assemble Joint는 공기단축, 원가절감, 비화기작업, 재사용성 및 품질향상등과 더불어 신뢰성을 입증해 나가고 있습니다. >감사합니다 . >세인이엔지(주) 링크 #1   링크 #2   *  프로그램등을 이용하여 계정을 생성하거나 타인에게 스팸메일을 발송하는 행위    등은 정보통신망이용촉진및정보보호등에관한법률    제48조, 제50조를 위반하게 되며, 동법 제62조, 제63조에의거    5년 이하의 징역 또는 5천만원 이하의 벌금에 처해질 수 있음을 알려드립니다..!! 왼쪽 여섯자리숫자를 입력하세요..!! [필수 입력사항]